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3D 모델 전자 부품

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명세서

  • 기하학polygonal
  • 다각형5,000
  • 정점들5,000
  • 텍스처Yes
  • 딱딱한No
  • 생기 있는No
  • 3D 인쇄 가능 준비No
  • 게임 준비 (낮은 폴리)No
  • UV 매핑 됨Yes
  • 포장되지 않은 자외선none

형식 및 파일


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(.obj)
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(.max)

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Max.rar
3DS
(.3ds)
1 MB

mentalray 2012
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태그

콘덴서다이오드퓨즈인덕터저항기

기술

Electronic components 1. Resistors 2. Inductors 3. Diodes 4. IC (surface Mount, through hole packages) 5. PCB 6. Capacitors 7. Fuse all models were made with sub-division feature allowing designer to adjust the detail as per their need. (ungroup the compnent to enable the sub-division feature) Architectual materials were used using mentalray Renderer.
Oct 04, 2019 추가 된 날짜
Aug 04, 2021 마지막 업데이트

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