チップパッケージ 3Dモデル
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peterblack
仕様
- ジオメトリpolygonal
- 多角形281,344
- 頂点1,125,376
- テクスチャYes
- 堅いNo
- アニメ化No
- 3Dプリント可能No
- ゲームレディ（低ポリ）No
- UVマップYes
- ラップされていないUVnon-overlapping
説明
one model of a chips package (kettle, lays, ruffles ..)
Based on a 3D scan. retopogized, cleaned up,
UV unwrapped.
Included:
Low res version + displacement (2k exr, displacement strength of 1)
hi res version
no shader / labels included.
Dec 26, 2019
追加日
Sep 30, 2021
最後の更新
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