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3D模型 芯片包装

芯片包装 3D模型

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提交者 peterblack

规格

  • 几何polygonal
  • 多边形281,344
  • 顶点1,125,376
  • 纹理Yes
  • 索具化No
  • 动画No
  • 适合3D打印No
  • 适合游戏（低多边形）No
  • UV映射Yes
  • 未封装UVnon-overlapping

格式和文件

OBJ
(.obj)
55 MB

chips_hires.obj
(.unknown)
8 MB

chips_disp.exr
OBJ
(.obj)

chips.obj

标签

包有缺口的酥脆折叠式的食物壶包装土豆

描述

one model of a chips package (kettle, lays, ruffles ..) Based on a 3D scan. retopogized, cleaned up, UV unwrapped. Included: Low res version + displacement (2k exr, displacement strength of 1) hi res version no shader / labels included.
Dec 26, 2019 添加日期
Sep 30, 2021 最后更新

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